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SMT貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中絕對(duì)核心的設(shè)備，貼片加工廠購買貼片機(jī)經(jīng)常會(huì)問到貼片機(jī)的貼裝精度、貼裝速度、穩(wěn)定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產(chǎn)品制造商認(rèn)為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標(biāo)稱值都可以達(dá)到所需的最大速度和絕對(duì)精度（適用于移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。
SMT貼片機(jī)使用一段時(shí)間，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象，有些異常情況SMT貼片機(jī)技術(shù)員可以自己掌握一定的知識(shí)來自己及時(shí)處理，有些異常情況一定要及時(shí)的上報(bào)處理。
真空氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。
高速貼片機(jī)與泛用貼片機(jī)的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機(jī)只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管。
smt回流焊爐加氮?dú)猓∟2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inert gas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。
SMT貼片機(jī)切刀使用一段時(shí)間后就需要更換，今天講講西門子貼片機(jī)切刀的更換方法和注意事項(xiàng)
smt回流焊供應(yīng)商般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的小配件單元。而smt回流焊使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理，以保證不停機(jī)，然后購買小的配件單元。
heller回流焊是通過提供特殊加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，內(nèi)部主板的大小也會(huì)越來越小，主板小必然導(dǎo)致元件貼裝的位置會(huì)更小更少，那么電子元件的體積也會(huì)越來越小，目前在消費(fèi)類電子智能手機(jī)領(lǐng)域，越來越多的集成電路出現(xiàn)
貼片機(jī)在生產(chǎn)中，會(huì)出現(xiàn)拋料的相關(guān)問題，這也會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升，生產(chǎn)效率降低，是加工廠老板和工程師需要解決的事情，貼片機(jī)拋料的原因是什么，該如何解決，給大家講解下。
