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芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€過程。與
半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...
任何一臺SMT設(shè)備，其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機件的配合必然會產(chǎn)生不同程度磨損和松動。SMT機器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量?；亓骱腹に嚤仨氁幸惶淄暾臏囟瓤刂埔?，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術(shù)，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位，SMT流水線主要的設(shè)備：印刷機、貼片機、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。
SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。
SMT貼片機使用一段時間，由于各種原因可能會出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象，有些異常情況SMT貼片機技術(shù)員可以自己掌握一定的知識來自己及時處理，有些異常情況一定要及時的上報處理。
企業(yè)在挑選高精度貼片機時，三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現(xiàn)高速貼裝。
從SMT貼片機的貼裝速度來進(jìn)行分類，SMT貼片機則可分為中速SMT貼片機、高速SMT貼片機、高速SMT貼片機;從功能進(jìn)行分類，專門高速度貼裝汽車電子元件的SMT貼片機也叫高速SMT貼片機。
