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Siplace TwinStar TwinHead 貼片頭由兩個完全相同的模組構成，模組 2 相對于模組 1 轉了180°。以 Pick & Place 的方式工作，單個工作周期，兩個模組各取一個元件，經照相修正位 置后再各貼一個。速度較旋轉頭慢，但...
SIPLACE X供料器使用非接觸的方式，供料器模塊的電源是無觸點的，它使用一個電能量，而信號則通過供料器模塊上的兩個光電子通道（光纖）與“供料器模塊控制單元 FCU）” 進行通信，它們合在一起組成EDIF組件，用于傳送能源和數據，FCU則通過 CA...
為貼片頭的真空發(fā)生器（PRV）供氣，用于取料時產生真空；拋料、貼片時產生吹氣。并用其廢氣冷卻 X 軸線性馬達。給貼片頭的 Z 軸保護氣缸供氣，確保Z軸在未激活時處于安全高位。
ASM TX貼片機整個傳送導軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導軌支持以下高度：900、930和950 mm，標準高度為930 mm。PCB 傳...
Siplace TX 系列貼片機包括三種機型：SIPLACE TX1、SIPLACE TX2、SIPLACE TX2i型號中的數字代表懸臂的數量，每個懸臂上可以安裝一個貼片頭共有三種貼片頭可以安裝在 Siplace TX系列貼片機上：C&P20P 貼...
納米高分子鍍膜材料因其優(yōu)異的性能，特別適用于對防潮、防水、防酸、防堿、防鹽、耐高低溫和等級嚴苛的產品及應用場所，如航空航天領域、生物醫(yī)療器械、軍工產品、磁性材料、光學器件、電子工業(yè)等。
當產品出現貼裝偏移時，會直接影響電子產品的外觀質量。原本應整齊排列的電子元件變得參差不齊，這不僅讓產品在視覺上給人以不專業(yè)、低品質的印象，還可能在后續(xù)的組裝過程中因尺寸不匹配等問題導致外殼無法正常安裝，影響整體的美觀度和協(xié)調性。
ASM TX貼片機整個傳送導軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導軌支持以下高度：900、930和950 mm，標準高度為930 mm。
模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標準接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業(yè)MES系統(tǒng)，適用于各種類型的電子生產。
SIPLACE TX 貼片機的懸臂由一個 X 軸和一個 Y 軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機驅動。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機線圈。貼片頭安裝在各個 X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣，保持回路：當元件在吸嘴上，不在拾取位置時，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/拋料回路（吹氣）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據 “ 收集＆貼片 ” 原理工作，即貼片頭在單一循環(huán)內拾取二十個元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。
